A placa mãe possui uma memória chamada ROM (Read-Only Memory, memória somete de leitura) onde estão gravados três programas:
►BIOS (Basic Input/Output System, Sistema básico de entrada/saída) Ensina ao processador da maquina como lidar com os componentes básicos do computador.
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►POST (Power-on Self Test, autoteste ao ligar a máquina): É um teste básico de funcionalidade executado sempre que ligamos o computador.
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►SETUP (Configuração): É o menu de configuração que entramos pressionando a tecla Del ou F12.
E para o melhor funcionamento do computador é extremamente importante que essa memória esteja atualizada.
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Mas na verdade o que realmente temos analizado ao longo dos anos fazendo reparos em BGAS é que há uma certa negligência com o sistema de refrigeração dos BGAs em vários fabricantes de notebooks , alguns fabricantes nem dissipadores de calor colocam sobre o componente, ou falhas de projetos que obrigam o fabricante a colocar adesivos térmicos grosseiros ( elastômetro ) no lugar da tradicional pasta já que o dissipador não encosta na superfície do BGA, o adesivo cumpre seu papel , mas dependendo da expessura ele acaba concentrando calor a mais fazendo com que o mesmo trabalhe em altas temperaturas ( dentro do limite do fabricante do BGA ) porém isso acaba danificando mais facilmente as soldas LEAD-FREE muito mais que as soldas com chumbo. redução de custo? SIMMMM ... um sistema de refrigeração mais elaborado requer pesquisas mais elaboradas e gastos com materiais como o cobre que dissipa muito bem o calor , cooler adicional e o consumo deste cooler que implica diretamente na autonomia da bateria. Na foto acima vemos uma placa mãe para toshiba A75 comercializado em meados de 2006 com vídeo dedicado ATI , vemos 2 coolers de dissipação de calor. mesmo usando solda chumbo o fabricante se preocupou em colocar um cooler adicional, sacrificando a vida útil da bateria, e como solução uma bateria de maior capacidade.
Um outro exemplo de projeto que merece ser destacado é um notebook recente que recebemos para fazer a manutenção interna, o aparelho da marca 
Alguns modelos de notebooks tem esse defeito tão crônico que chega a ser lamentável o descaso no controle de qualidade, um exemplo disso foi a série DV6000 AMD da HP que na foto ao lado vemos apenas 1 cooler e uma unica solução de Heatpipe de cobre, o problema é que nas primeiras revisões desse notebook o dissipador de cobre nem escostava no BGA NVIDIA e literalmente "FRITOU" vários notebooks pelo mundo, e temos muitos outros exemplos de falhas em projetos.
Mas nem todos os notebooks tem falhas no projeto dos BGAs, e mesmo os que são propícios a ter o problema podem durar anos e anos normalmente mas acabam por "morrer" cedo, neste caso a culpa cai sobre o cliente que não faz uma manutenção periódica no equipamento deixando o pó se acumular ( sim existe poeira invisível mesmo que o notebook esteja impecável por fora ) bloqueando o sistema de ventilação e assim mantendo a temperatura da GPU muito acima da média até mesmo pelo aquecimento excessivo do processador durante o uso, A maioria dos notebooks no mercado utilizam uma única solução de cooler e heatpipe , responsável por expelir o calor do processador e BGA, essa solução é eficiente porém quando o aparelho fica empoeirado a temperatura do processador influência no BGA e vice versa, alguns modelos com placa gráfica mediana utilizam dois heatpipes de cobre , unificados para placa de vídeo e processador em uma única solução de cooler como a foto abaixo.
Isso até ajuda um pouco, mas quando a grelha de dissipação entopir de pó ... os dois componentes irão fritar juntos, A solução de dois coolers como na foto do toshiba e powernote deixa os componentes trabalharem isolados um do outro, no caso do powernote apenas a grelha do i7 estava bloqueada pelo pó ... a grelha do NVIDIA estava suja mas o componente ficou ileso do super aquecimento do processador , preservando sua vída útil. essa temperatura excessiva causa no futuro a ruptura na solda do BGA mas geralmente não afeta os processadores, pois a maioria são de soquetes e não soldados... digo a maioria pois agora com os ultrabooks estamos vendo processadores soldados na placa mãe, como são processadores de ultra baixa tensão geram menos calor ... não se sabe ainda que tipo de defeito essa tecnologia vai apresentar. Normalmente o cliente com sintoma de BGA trás o equipamento já em estado terminal crônico, quando não opera mais e pouca coisa pode ser fazer a respeito. Ou o cliente trás o notebook dando entrada por outro defeito e já é iminente a quantidade de pó acumulado, sendo assim é realizado o reparo e a limpeza mas devido ao longo período de "sacrifício" o equipamento retorna depois de um tempo já apresentando problemas na imagem ou seja foi tarde demais.